产品特性
光电混合算力:开创性地将光学计算融入电计算领域,实现通用计算功能
先进封装技术:运用TSV+Flipchip先进封装技术,实现高效集成与封装
新架构设计:最大光计算矩阵128x128
集成技术提升:光子器件数量从10000+提升至约40000+
应用场景
人工智能领域:图像识别、医疗影像分析、工业质检
其他相关领域:基因工程、药物发现、金融工程
公司名称:成都昂通科技有限公司
公司地址:成都市武侯区武青南路33号A栋3楼
联系电话:028-87448189 13281226376
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