- 模块化设计，按需配置，平滑升级。AC/DC 电源及风扇均是模块化设计，支持热插拔，根据需求可以灵活更换
- 超大容量，超高密度。在紧凑的 1U 平台上可以支持2Tbps 线路侧接入，实现双向3.2Tbps 的电层处理能力。每 1U 机架高达 3.2Tbps 的处理容量
- 超低能耗。基于最先进的单载波 200G/400G相干 DSP 和光子集成技术，包括 CFP2-DCO 和终端光学技术
- 省空间模块化光层功能。实现各种光层器件的模块化，小型化，灵活实现光层业务
- 前进风后出风设计，AC/DC 供电，合理的高宽深设计，适配数据中心机房的服务器机架要求，可与服务器共架部署
- 运维简单：基于 SDN 化设计理念，提供开放的 APIs，可在任何 IT 操作环境中快速自动化和集成，实现快速的服务部署
- 支持基于SNMP统一网管平台，网管方式CLI(telnet及console) 、Web、NetRiver（图形化界面）
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